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本技术涉及电容器导针技术领域，且公开了一种新型电容器导，针包括拆卸机构、主体机构和防护机构，所述主体机构位于拆卸机构的下端，所述防护机构位于拆卸机构的上端，所述拆卸机构包括凸出块、螺纹孔、接触块、导针和螺纹状，所述螺纹孔开设在凸出块，所述接...
该专利属于南通金信电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通金信电子有限公司授权不得商用。

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