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本发明涉及一种真空气密式的系统整合封装结构，其将石英晶体与感测组件安装于陶瓷基板上，感测组件与设置于陶瓷基板的导电接点电性连接，并经由封装盖，盖合于陶瓷基板上并包覆石英晶体与感测组件形成真空气密封装。本发明将整合皆需要真空气密封装的石英晶体...
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