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本技术公开了一种LED灯及LED产品，包括发光组件、绝缘座、封装胶和多个导电脚，多个所述导电脚设置在所述绝缘座上，所述发光组件设置在所述导电脚上并与所述导电脚电性连接，所述封装胶封装在所述发光组件的外部；其中，所述发光组件包括驱动芯片和多个...
该专利属于江西跃鑫光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西跃鑫光电科技有限公司授权不得商用。

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