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基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片技术
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下载基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片的技术资料
文档序号:40752056
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本申请提供一种基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片,涉及电子制造领域,包括:提供晶圆基底;对晶圆基底的第一侧进行刻蚀处理,在晶圆基底的第一侧形成第一数量的填埋槽;将多个APD单元填入多个填埋槽的中心区域内,以使APD单元与填...
该专利属于北京大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京大学授权不得商用。
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