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本发明公开了一种基于非均匀互补结构双层耦合增强的太赫兹可重构智能表面，包括提供编码导线与地线的PCB电路转接板、与导线以及植球导线连接的M×N单元。所述单元含非均匀圆环、介质基板、非均匀圆环互补结构、二维电子气层、栅极引出线和源漏极引出带状...
该专利属于电子科技大学长三角研究院（湖州）所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学长三角研究院（湖州）授权不得商用。

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