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本申请实施例涉及计算机加固技术领域，公开了一种主板固定组件及机箱。通过设计双层结构，将主板与两个盖板同时固定，并在一个盖板上设置与主板上的发热元件的形状与位置对应的开口，使得主板上的发热元件可以通过开口与另一个盖板上设置的导热模块进行散热，...
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