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一种可植入线缆内部的抗金属电子标签制造技术
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下载一种可植入线缆内部的抗金属电子标签的技术资料
文档序号:40720915
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本技术涉及电子标签领域。本技术公开了一种可植入线缆内部的抗金属电子标签,包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层,标签芯片设置在基板上,耐高温封装胶层封装在标签芯片外,金属导线的数量为两根,分别设置在标签芯片的...
该专利属于厦门信达物联科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过厦门信达物联科技有限公司授权不得商用。
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