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本技术涉及电子标签领域。本技术公开了一种可植入线缆内部的抗金属电子标签，包括标签芯片、基板、耐高温封装胶层、金属导线、硅胶保护层和耐高温保护层，标签芯片设置在基板上，耐高温封装胶层封装在标签芯片外，金属导线的数量为两根，分别设置在标签芯片的...
该专利属于厦门信达物联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门信达物联科技有限公司授权不得商用。

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