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本申请提供了一种下料机构及管件切割设备，下料机构适用于管件切割设备，管件切割设备具有用于切割管件的切割区，下料机构包括：底座；筛分箱，沿第一方向可平移地设置于底座，筛分箱用于接收工件和料渣并将工件和料渣分离；第一驱动器，与筛分箱连接，以驱动...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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