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本发明公开了一种潜伏性催化剂及其制备方法，属于半导体封装材料用催化剂技，本潜伏性催化剂具有优异的潜伏性和粘接性能，引入环氧树脂组合物后，可以保证其具有良好的流动性和高催化固化活性，以保证半导体封装芯片材料的可靠性；并且采用该方法得到的产物产...
该专利属于衡所华威电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过衡所华威电子有限公司授权不得商用。

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