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本发明提供了一种硅片单面化学机械抛光方法和装置，属于硅片化学机械抛光方法和设备技术领域。其方法是根据硅片单面抛光的表面质量要求，在进行了初抛光和／或精抛光之后，再与进行硅片的漂洗抛光。其装置主要包括初抛光台和／或精抛光台，及漂洗抛光台。本发...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十五研究所授权不得商用。

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