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本技术是一种将半导体芯片垂直散热的封装结构，包括：引线框，其上开设有孔体；散热柱，其设置在所述孔体内；芯片，其焊盘与对应所述散热柱顶部连接；布线层，其设置在所述引线框底部，所述散热柱底部与所述布线层连接；外封胶，所述芯片外设置有所述外封胶；...
该专利属于昆山芯信安电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山芯信安电子科技有限公司授权不得商用。

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