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本发明提供一种光纤高温压力传感器及封装方法，包括压力敏感芯片、非镀膜透镜、石英管、插芯、镀金光纤、高温合金探头、高温合金基座、柔性铠装管、金属套管、FC/APC接口、光纤跳线和石英粉。本发明采用基于MEMS技术的压力敏感芯片对干涉光信号进行...
该专利属于航天长征火箭技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过航天长征火箭技术有限公司授权不得商用。

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