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本发明提供一种基于多层PCB的电路板的振动仿真方法，包括S1.网格划分步骤，建立与电路板实物对应的几何模型，基于几何模型进行网格划分得到用于有限元分析的网格模型，网格模型中的印制电路板对照实物层厚建立相应的材料分层；S2.参数设置步骤，依据...
该专利属于合肥巨一动力系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥巨一动力系统有限公司授权不得商用。

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