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本发明公开了一种低温烧结低介电微波介质陶瓷材料及电子部件，所述低温烧结低介电微波介质陶瓷材料包括如下重量百分比的各组分：Li<subgt;2</subgt;O：8～14％；Al<subgt;2</subgt;O<...
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