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本发明公开了一种方便找平的铜合金厚度测量设备及方法，涉及铜合金测量技术领域，包括底盘和找平组件，所述底盘上方设置有底座，所述找平组件设置于底盘、底座内，所述找平组件包括滑腔、复位弹簧、底板、滑槽、找平弹簧、套筒、压板、压力传感器和测厚探头，...
该专利属于国工恒昌新材料（义乌）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过国工恒昌新材料（义乌）有限公司授权不得商用。

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