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本发明提供了一种晶圆去胶剥离设备，包括机架，以及安装于机架的浸泡装置、喷淋装置和清洗装置，浸泡装置、喷淋装置以及清洗装置均适配于第一尺寸晶圆和第二尺寸晶圆的浸泡、喷淋和清洗步骤，喷淋装置及清洗装置均设有主腔体和驱动组件，清洗装置还包括清洗干...
该专利属于苏州智程半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州智程半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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