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本技术提出了一种卡扣本体、卡合件，该卡扣连接结构主要是由用于设置于待封装的盒体的第一部件上的卡扣本体、用于设置于盒体的第二部件上的卡合件等构成。其中，卡合件上开设有锁附槽，并且卡扣本体主要是由固定部、以及与固定部相连且围合形成卡槽的围合部，...
该专利属于上海天臣微纳米科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海天臣微纳米科技股份有限公司授权不得商用。

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