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本发明提供了一种SiC晶片表面形貌在位检测和定点研磨的系统，涉及半导体SiC晶片加工技术领域。包括网格划分模块、面型检测系统模块、数据处理模块、控制单元以及定点研磨模块；所述网格划分模块适于将SiC晶片表面划分为若干网格状的区域，所述面型检...
该专利属于苏州博宏源机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州博宏源机械制造有限公司授权不得商用。

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