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发光器件、显示器件、电子设备、和发光器件的制造方法以及制造装置制造方法及图纸
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文档序号:40601649
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具备:半导体基板,具备主基板、位于比主基板更上方且包含掩模部以及开口部的掩模、和位于比掩模更上方的基底半导体部;和化合物半导体部,位于比半导体基板更上方,具有第1发光部,半导体基板包含:第1孔洞,在厚度方向上贯通主基板,在第1发光部的下方与...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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