温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种基于界面剥离的激光解键合方法，应用于键合晶圆对的解键合；该键合晶圆对由涂覆有机光敏材料的玻璃晶圆与涂覆有机粘结材料的器件晶圆键合得到。该激光解键合方法包括以下步骤：将激光束穿过玻璃晶圆辐照在有机光敏材料上，使键合晶圆对在有机...
该专利属于深圳先进电子材料国际创新研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳先进电子材料国际创新研究院授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。