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本发明公开了一种结合金属销钉结构的合金‑复合材料感应焊接方法。被焊接板材包括导电导磁的金属合金板和具有增强体的热塑性树脂基复合材料板。首先，利用选区激光融化增材法制作位于焊接区域内的一组形如锥形尖角的销钉，位于合金板焊接侧表面上。同时，准备...
该专利属于天津大学所有，仅供学习研究参考，未经过天津大学授权不得商用。

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