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本发明提供一种MEMS器件的应力测试结构及其制备方法、应力测试方法，该应力测试结构包括：基底，基底包括第一表面和与第一表面相背的第二表面；振膜，位于基底的第一表面上，振膜包括第一区域和包围第一区域的第二区域，第一区域和第二区域彼此分离，第一...
该专利属于芯联集成电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过芯联集成电路制造股份有限公司授权不得商用。

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