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本技术公开一种电容器，包括封装外壳、电容器芯子、引出电极、分隔件及填充树脂；所述封装外壳形成一侧开口的容纳腔；所述电容器芯子容纳于所述封装外壳的容纳腔中；所述引出电极与所述电容器芯子连接，并引出于所述封装外壳之外；所述分隔件置于所述封装外壳...
该专利属于厦门法拉电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门法拉电子股份有限公司授权不得商用。

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