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本发明涉及芯片设计技术领域，特别是涉及一种多级跨die访问方法及系统，其源die<subgt;0</subgt;通过die间片上网络接收H个目的die返回的响应数据包序列rpack；rpack中的所有响应数据包中的数据长度相同；...
该专利属于沐曦集成电路（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沐曦集成电路（上海）有限公司授权不得商用。

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