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本发明涉及一种高抗PID封装胶膜及其制备方法，包括基础树脂85～100重量份，耐老化助剂0.01～0.5重量份，偶联剂0.05～1重量份，交联剂0.1～1重量份，抗PID助剂1～5重量份；高速混合2～5h，待助剂完全吸收后，流延挤出成型，制...
该专利属于万华化学集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万华化学集团股份有限公司授权不得商用。

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