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本发明公开了一种碳化硅槽栅MOSFET元胞结构及其制造方法,结构包括漏极电极、元胞衬底、元胞外延层、元胞电流扩展层、元胞阱区、元胞源区、隔离介质层、源极电极,位于元胞外延层之中、为元胞电流扩展层所包围的第二沟槽,位于第二沟槽之上的第一沟槽,...该专利属于南京第三代半导体技术创新中心有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南京第三代半导体技术创新中心有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种碳化硅槽栅MOSFET元胞结构及其制造方法,结构包括漏极电极、元胞衬底、元胞外延层、元胞电流扩展层、元胞阱区、元胞源区、隔离介质层、源极电极,位于元胞外延层之中、为元胞电流扩展层所包围的第二沟槽,位于第二沟槽之上的第一沟槽,...