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静电卡盘制造技术
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文档序号:40551087
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静电卡盘具备卡盘构件、基座构件以及接合材料。接合材料位于卡盘构件与基座构件之问。接合材料含有聚酰亚胺。接合材料在从卡盘构件以及基座构件分离的中间部分具有空隙。...
该专利属于京瓷株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过京瓷株式会社授权不得商用。
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