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本发明涉及绝缘层制备技术领域，具体而言，涉及一种绝缘层的制备方法及具有绝缘层的金属基体。绝缘层的制备方法包括：对金属基体进行腐蚀处理，以在金属基体的表面形成孔穴；在金属基体的表面铺设第一层绝缘颗粒，其中，第一层绝缘颗粒能够进入孔穴；对金属基...
该专利属于北京华卓精科科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京华卓精科科技股份有限公司授权不得商用。

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