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本发明提供一种基于声流控技术的三维粒子分选芯片，包括：压电陶瓷、微流道系统、叉指电极和压电基底；微流道系统上设置有粒子入口、鞘流入口和粒子出口，且由玻璃盖片、上层玻璃芯片、若干中间分隔片以及下层玻璃芯片堆叠封装形成，设置有体声波纵向分选区、...
该专利属于北京理工大学重庆创新中心所有，仅供学习研究参考，未经过北京理工大学重庆创新中心授权不得商用。

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