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本技术涉及传感器技术领域，具体为一种传感器封装壳体，包括底座，所述底座的顶部固定连接有壳体，所述壳体的顶部设置有密封盖，所述壳体的内部固定连接有隔板，所述底座的顶部固定连接有定位板，所述定位板位于壳体的内部。本技术的优点在于：通过设置盒体，...
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