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本技术公开了一种高黏附力无铅焊锡膏的生产装置，涉及焊锡膏技术领域，针对背景技术提出的难以将粉末状的辅助剂进行输送，工作效率低，没有对结团进行粉碎，造成后续进行混合时需要搅拌较长时间，实用性低的问题，现提出以下方案，包括壳体，壳体外部设有输送...
该专利属于江苏崒华新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏崒华新材料股份有限公司授权不得商用。

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