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本发明公开了一种FCCL无胶基材及其制备方法，涉及覆铜板领域，包括无胶基材和制备装置，所述无胶基材由软性铜箔、光阻层、硬脂酸醇酸层、导体层和聚酰亚胺薄膜层组成；步骤一、沉积光阻剂以及光刻；步骤二、清洗和处理；步骤三、金属化；步骤四、沉积与热...
该专利属于江西锦荣新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西锦荣新材料有限公司授权不得商用。

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