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本发明提供一种半导体结构及其制备方法、功率模块，该半导体结构包括：芯片；冷却板，所述冷却板包括至少一个电绝缘的独立分区，每个所述独立分区分别对应一个芯片；连接材料层，所述芯片通过所述连接材料层固接在对应的所述独立分区上；绝缘塑封层，用于封装...
该专利属于联合汽车电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合汽车电子有限公司授权不得商用。

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