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本技术公开了一种可预热硒鼓，包括：外壳、鼓芯、芯片、粉仓和废粉盒，所述外壳中部插接有鼓芯，所述外壳两端对称开设有粉仓和废粉盒，所述芯片粘接在外壳上表面；加热组件；外壳内部设置有供鼓芯和粉仓预热的加热组件；拆装组件；外壳侧壁设置有用于快速对粉...
该专利属于广东天一电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东天一电子科技有限公司授权不得商用。

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