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本申请提供了一种大整数乘法运算方法、装置及处理器，涉及密码学技术领域，本申请将两个乘法操作数X和Y拆分得到乘法操作数X的子操作数集(X<subgt;0</subgt;，X<subgt;1</subgt;…X<s...
该专利属于紫光同芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过紫光同芯微电子有限公司授权不得商用。

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