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本发明公开了一种集成电路芯片的贴装方法，包括：（１）准备若干集成电路芯片，集成电路芯片的背面贴合于一安装胶带的表面；（２）在集成电路芯片的芯片连接点上印上导电凸块；（３）于集成电路芯片的正面贴一胶薄膜；（４）将安装胶带撕下；（５）将需要贴装...
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