下载一种利用掩模在硅片两面实现p+和n+扩散的工艺的技术资料

文档序号:4051697

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本发明公开了一种利用掩模在硅片两面实现p+和n+扩散的工艺,选取预处理后硅片,在硅片的一面制备掩模,在无掩模的一面扩散施主元素或受主元素形成n+或p+扩散层,除去掩模及掺杂玻璃后再在扩散面上制备掩模,并在扩散面的另一面扩散受主元素或施主元素...
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