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本实用新型公开了一种复合ＩＣ卡结构，包括有上层ＰＶＣ基板、下层ＰＶＣ基板、在上层ＰＶＣ基板外层具有第一印刷层并覆合有上层薄膜、在下层ＰＶＣ基板外层具有第二印刷层并覆合有下层薄膜，穿过上层薄膜并设置于上层ＰＶＣ基板上的接触式ＩＣ芯片、夹装在两...
该专利属于深圳市卡的智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市卡的智能科技有限公司授权不得商用。

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