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本发明公开了基于TSV的应用于毫米波段的交指型带通滤波功分器，包括依次从上至下设置的二氧化硅层A、硅衬底和接地金属板，硅衬底内依次交错设置有若干对TSV组件，位于硅衬底首端的一对TSV组件连接RDL输入端口，位于硅衬底末端的一对TSV组件分...
该专利属于西安理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安理工大学授权不得商用。

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