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本发明提供一种高导热石墨泡沫粉末填充柔性界面材料及其制备方法，利用石墨泡沫粉末高导热以及石墨片层“曲面”特性易于在导热垫片中形成导热网络，以柔性树脂材料为基体，氧化铝和二氧化硅为填充粒子制备出厚度在80～500μm、热导率20～50W/m....
该专利属于武汉科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉科技大学授权不得商用。

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