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本发明公开了一种作为热电制冷材料的P型PbSe晶体材料、制备方法、提高近室温性能的方法及其应用，所述材料为Cu掺杂的P型PbSe晶体材料，Pb、Se和Cu的摩尔比例为1‑x：1：y；其中，0.001≤x≤0.01，0.0001≤y≤0.00...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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