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本申请涉及一种传感器制备方法及传感器，传感器包括第一晶圆、第一牺牲层、第二牺牲层、第一导电层及底层结构，第一晶圆形成有可动结构，第一导电层形成有朝向第一晶圆的第一凸起和第二凸起，第一凸起与第一晶圆相抵接，第二凸起与可动结构中的至少部分相对。...
该专利属于上海矽睿科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海矽睿科技股份有限公司授权不得商用。

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