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本发明属于射频功放芯片热电仿真技术领域，公开了一种考虑封装效应的射频功放芯片热电联合仿真方法及系统，对外延层结构、材料及热参数进行定义；建立晶体管热电模型；进行芯片级热电仿真；对芯片外围封装层进行定义；进行考虑外围封装影响的芯片热电仿真。本...
该专利属于电子科技大学长三角研究院（湖州）所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学长三角研究院（湖州）授权不得商用。

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