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本技术公开了一种多单元IGBT功率模块的封装结构，散热基板、铺设于散热基板上的导电片、焊接于导电片上的多个IGBT单元，散热基板上具有主布线区和位于主布线区前侧的控制区，导电片包括铺设于主布线区内且从右到左依次排布的第一导电条、第一导电片、...
该专利属于海南航芯高科技产业集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南航芯高科技产业集团有限责任公司授权不得商用。

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