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本发明属于键合金丝加工技术领域，尤其涉及一种可应用于高端封装键合引线加工的键合金丝，并进一步公开其制备方法与应用。本发明所述封装用键合金丝，其主体原料为金，并通过添加适量的Ca、La、Mg、Pd、Cu和Gd微量元素，并通过调整上述微量元素的...
该专利属于北京达博有色金属焊料有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京达博有色金属焊料有限责任公司授权不得商用。

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