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一种机车车辆用RFID电子标签封装结构，包括金属基座、绝缘网垫、标签芯片和天线的集成体以及常温固化的灌封材料，所述金属基座顶端设置安装凹槽，所述绝缘网垫、标签芯片设置于安装凹槽内，并通过常温固化的灌封材料密封固定。本申请中封装结构可将用于机...
该专利属于北京中铁科新材料技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中铁科新材料技术有限公司授权不得商用。

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