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本技术公开的一种电源接地端子无痕焊接连接结构，包括在铝片面板和铝片接地端子，该铝片接地端子采用高压DC直流无痕焊接方式焊接在铝片面板的固定位置。本技术采用高压DC直流无痕焊接方式能够将铝片接地端子牢固的焊接固定在面板上，防止其脱落，提升安全...
该专利属于厦门科司特电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门科司特电子工业有限公司授权不得商用。

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