温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种FPC金属化半孔的制作方法，包括以下步骤：S1、基板金属化孔：对基板进行钻孔，对孔壁进行金属化制作，构成孔壁沉铜；S2、基板线路布置：制作基板外层线路焊盘，直至表面处理流程；S3、金属化半孔制作：对基板采用激光分刀切割技术，...
该专利属于安捷利（番禺）电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利（番禺）电子实业有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。