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本申请提供了一种封装结构、其封装方法、板级架构及电子设备。其中，封装结构包括基板、多个第一元器件、第一塑封层、金属布线层、多个第二元器件和第二塑封层。第一塑封层将底层的第一元器件塑封在基板上，且第一塑封层的高度根据第一元器件的高度进行设置，...
该专利属于华为技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华为技术有限公司授权不得商用。

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