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本发明公开了采用真空方式的晶圆预润湿系统，其包括润湿槽、抽真空单元、供液管路、排液管路，其中润湿槽自顶部形成与晶圆载架相匹配的敞开口，预润湿系统还包括设置在敞开口处的密封单元、设置在润湿槽内的辅助单元。本发明一方面在不增加原有润湿槽结构体积...
该专利属于晟盈半导体设备（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晟盈半导体设备（江苏）有限公司授权不得商用。

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